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专为芯片退火工艺研发设计，核心用于半导体芯片退火过程中的温度精准控制，通过导热油循环维持退火所需的稳定温度环境，适配逻辑芯片、功率芯片等各类半导体器件的退火需求。设备支持在 0-40℃环境温度、50%-80% 相对湿度工况下每周 7 天、每天 24 小时连续运行，可避免温度波动导致芯片退火不充分、性能不均等问题，保障芯片退火质量与电气性能一致性。
控温范围覆盖 45℃~180℃，可精准匹配不同芯片退火所需温度区间；常规温控精度达 PID±1℃，可选配 ±0.1℃高精度版本，能严格控制退火过程中的温度偏差，避免温度波动影响芯片晶格修复效果。采用迈浦特特定PLC 控温系统，内置 9 组独立 PID 温区段控制逻辑，可实时调节比例带、积分时间与微分时间，还支持进出口温度相互切换控温，适配芯片退火不同阶段的温控需求。同时支持 100 组可编工艺程序，每组含 100 条步骤，可预设不同芯片的退火温度曲线，一键调用减少人工调试时间。
采用直接加热方式，加热功率 6~720kW，可根据芯片退火规模灵活选择；加热管为 SUS316L 不锈钢材质，法兰型连接且搭配陶瓷绝热设计，导热效率高且耐腐蚀，能快速达到退火所需温度并稳定维持。配备迈浦特定制油泵，耐温 - 40℃~320℃，轴承采用日本 NSK 轴封，扬程 28~100m、流量 6.5~250m3/h，可确保导热油循环均匀；主管路系统为碳钢材质，经无缝氩弧焊接工艺处理，管道内导热油容量 8L~400L，避免局部温度失衡，保障芯片退火过程温度稳定。
配备 7 寸迈浦特定制触摸显示屏，实时显示温度数据与曲线，设定温度与实际温度分别显示，操作直观易懂，便于工作人员实时掌握退火温度状态。支持 USB 数据导出功能，可选择时间周期导出温度数据，便于芯片退火工艺追溯与质量分析；通讯方式标配 Modbus RS485，还可定制其他通讯方式，能与芯片生产线 DCS 系统联动，实现智能化生产监控与管理。
具备 10 重安全保护装置，全方位保障设备与芯片退火过程安全：当循环导热油温度超过上限时，自动切断电源，防止芯片过热损坏；电源相位检测防止泵浦反转并报警，避免循环中断导致温度骤变；热继电器保护泵浦超载，液位开关检测油位防止缺油，均能及时报警提示；管路阻塞时通过 BY-PASS 泄压回路保护泵浦，系统压力异常自动停止加热；还具备手动 / 自动排气、短路保护及紧急停止按钮，可应对多种突发状况，减少因设备故障导致的芯片退火失败。
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电源配置：需使用三相 380V 50Hz + 地线，建议采用 3xmm2+1xmm2 铜芯电缆线（由需方自备），确保电源稳定，避免电压波动影响控温精度。
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管路连接：机器热油出入口建议采用硬管连接，必要时可配耐高温 350℃不锈钢软管（长度不超过 3 米，由需方自备）并加保温管，减少热量损耗；冷却水管路需使用高压耐热水管（耐热约 200℃，由需方自备），接口尺寸可定制。
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介质要求：需使用干净导热油作为循环介质，避免杂质影响循环稳定性；膨胀箱需按要求加注导热油至定位液位，保障系统循环正常。
设备可在 0-40℃工作环境温度、50%-80% 相对湿度、±4℃/h 温差工况下稳定运行，无需特殊改造芯片生产车间环境，机架采用碳钢材质（板厚 2mm，喷塑处理），防腐蚀且易清洁，可直接融入半导体生产洁净环境。
自设备送达需方厂区起 1 年内，设备在正常使用情况下出现故障，供方提供免费维修服务，所需配件由供方免费提供，不收取任何费用；保修期内若因人为操作失误或天灾导致设备损坏，供方仅收取交通费和零件费；保修期外维修，供方收取交通费、人工费及零件费。
设备发生故障时，需方技术人员可先电话通知供方售后服务人员，详细描述故障情况，供方售后服务人员将优先通过电话指导排障；若故障无法通过电话解决，供方将在 24 小时内安排人员上门维修，减少设备停机对芯片退火生产的影响。
可根据芯片退火的特殊需求定制配件品牌（如泵浦、阀门等），也可定制远程控制功能（如 PROFINET、PROFIBUS）、加大换热面积、增加多点温控监测等特殊功能，还可定制热媒介进出口管径，全方位贴合不同芯片退火场景的个性化需求。
