商铺名称：佳和达超声波
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商品详情
一、产品概述
本设备为五槽全自动机械臂式超声波喷淋清洗机，专为半导体行业设计，通过多工位协同作业，实现对半导体器件、晶圆或精密零部件的高效、高洁净度清洗。设备集成超声波清洗、高压喷淋漂洗、循环过滤及智能控制等功能，可有效去除工件表面的颗粒、有机物及金属杂质，满足半导体制造对表面洁净度的严苛要求。
二、结构与材质
? 槽体布局：整机共五槽，采用模块化设计，各槽功能独立又相互衔接。
? 材质配置：
? 3个预处理/漂洗槽采用PP（聚丙烯）材质，耐化学腐蚀、重量轻，适合中性或弱腐蚀性清洗液。
? 超声波主洗槽和高压喷淋槽采用优质不锈钢（如SUS304/316L），耐高温、耐强腐蚀，声学传导性能优异，确保超声波能量高效传递。
? 机架与外罩：整机框架及外罩采用不锈钢材质，结构坚固，易于清洁，符合洁净车间使用标准。
三、核心功能与工艺
1. 超声波清洗：主洗槽配备高功率超声波换能器，通过高频空化效应，深度剥离工件表面及缝隙中的微颗粒污染物。
2. 高压喷淋漂洗：喷淋槽采用扇形或锥形喷嘴，以高压纯水或专用清洗剂对工件进行全方位冲洗，去除残留药液和杂质。
3. 机械臂传送：采用单臂往复式机械臂系统，由PLC精准控制，自动完成工件在各槽间的抓取、转移和定位，实现全流程自动化。
4. 循环过滤：各槽配备独立循环过滤系统，有效去除清洗液中的悬浮颗粒，延长清洗液使用寿命，保证清洗效果稳定。
5. 智能控制：通过人机界面（HMI）设置清洗时间、温度、超声功率等参数，支持多工艺配方存储与调用，具备异常报警与自动保护功能。
四、应用场景
? 半导体晶圆、芯片封装件、真空阀件等精密组件的后道清洗。
? 去除光刻胶、金属离子、有机污染物及颗粒杂质。
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