商铺名称：苏州加非猫精密加工
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商品详情
- 超微型化设计：图纸比例 5:1，实物尺寸极小，属于微型精密结构件范畴
- 多台阶内腔结构：腔体内部含多层台阶面，配合精度要求高，尺寸公差最严达 ±0.05 mm
- 薄壁高深腔设计：最薄壁厚仅 0.58 mm，内腔深度达 8.50 mm，对加工工艺要求极高
- 航空级材质：采用航空铝合金，兼顾轻量化与高强度，适应严苛工况环境
- 表面发黑处理：提升耐腐蚀性与表面硬度，同时具备一定的光吸收与防反射功能，适用于光学或传感器配套场景
- 高精度定位销孔：2× Φ1 mm 定位孔保证组件装配的高重复性与一致性
- 半导体设备：晶圆承载腔体、探针台定位基座、封装测试夹具腔体、气路分配腔体
- 精密仪器仪表：传感器模组壳体、光学系统结构件
- 航空航天：机载电子设备结构配套件
- 军工电子：精密控制模组壳体
- 薄壁结构极易在加工过程中产生振动变形，建议采用低应力真空夹具配合分层时效切削工艺，严禁使用普通压板直接压紧
- Φ1 mm 定位销孔建议采用"中心钻定位 → 高速啄钻 → 精密铰孔"三步法，禁止一步钻削到位
- R0.50 mm 内腔圆角须使用 Φ0.8 mm 以下球头铣刀高速精铣，刀具磨损需在线监控，单刀加工数量严格管控
- 粗加工后须安排去应力处理，再进行精加工，避免残余应力释放导致尺寸漂移
- 发黑处理会在表面形成 1～3 μm 膜层，关键配合面须在加工阶段预留补偿量，处理后对所有 ±0.05 mm 公差面进行复检
- 发黑处理前须对零件进行充分清洁，避免油脂、切削液残留影响膜层均匀性
- 定位销孔为高精度配合孔，装配时须使用规定规格的定位销，禁止强行压入或敲击
- 底部凸台与顶部小凸台为装配基准面，使用时注意保护，避免磕碰损伤
- 发黑处理后表面氧化膜较薄，建议单件独立防静电包装，避免零件间相互摩擦
- 存储环境须干燥防潮，避免氧化膜受湿气侵蚀
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航空铝合金精密腔体壳体
一、产品基本信息
核心功能
本零件为微型精密矩形腔体壳体，核心功能为结构承载与精密定位。内腔结构用于容纳、固定或密封内部元器件，底部凸台与侧面通孔配合实现与上下游组件的精确装配连接，顶部小凸台提供安装基准，两枚定位销孔确保多次拆装后的高重复定位精度。
技术特点
应用领域
二、产品参数
详细参数
| 参数项目 | 参数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 材质 | 航空铝合金 | 图纸技术要求 |
| 表面处理 | 发黑处理 | 全表面 |
| 图纸比例 | 5:1 | 实物为微型件 |
| 总体高度 | 9.50 ± 0.10 mm | — |
| 外形宽度 | 11 ± 0.15 mm | — |
| 内腔宽度 | 7 ± 0.10 mm | — |
| 内腔深度A | 6.50 ± 0.05 mm | 上层腔深 |
| 内腔深度B | 8.50 ± 0.05 mm | 下层腔深 |
| 最薄壁厚 | 0.58（+0.05/0）mm | 关键控制尺寸 |
| 台阶面高度1 | 0.75 ± 0.05 mm | — |
| 台阶面高度2 | 3 ± 0.05 mm | — |
| 顶部凸台高 | 0.63（+0.05/0）mm | — |
| 底部凸台高 | 1.50（0/-0.10）mm | — |
| 定位销孔径 | 2× Φ1（0/-0.15）mm | 高精度定位孔 |
| 销孔中心距 | 7 ± 0.10 mm | — |
| 内腔圆角 | 4× R0.50 mm | — |
| 侧孔位置1 | 2.75 mm | — |
| 侧孔位置2 | 1.50 mm | — |
| 腔体宽度 | 3.50（+0.10/0）mm | — |
| 内腔开口 | 2（+0.15/0）mm | — |
| 外形厚度 | 0.20（-0.05/0）mm | — |
| 表面粗糙度 | Ra 1.6 | 全表面要求 |
注意事项
加工方面
表面处理方面
装配方面
存储与运输方面
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