采用焊层蚀刻规格齐全DBC陶瓷覆铜板银河功率半导体模块用
采用焊层蚀刻规格齐全DBC陶瓷覆铜板银河功率半导体模块用
产品价格：￥35.00（人民币）
  • 规格：银河
  • 发货地：山东淄博
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    淄博市临淄银河高技术开发有限公司
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    商品详情
      产品参数
      特性高散热型
      板厚度0.25mm
      表面工艺全板电镀镍金
      加工定制是
      用途汽车电子
      加工层数单双层
      最小孔径0.06mm
      种类陶瓷覆铜板
      最小线宽间距20um
      表面油墨白色
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    0571-87774297