TIF^®700PUS 是一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力很敏感的严谨元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。

产品特性

》优异的热传导率: 7.5W/mK

》超柔软和高顺应性

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高绝缘性能

产品应用

》AI服务器

》半导体封装

》低空飞行器

》光通信产品

》5G基站

产品规格

标准厚度:0.020(0.50mm)~0.200"(5.00mm)，以0.010”(0.25 mm)为增量。

标准尺寸:16"x16"(406 mmx406 mm)

零件编码:

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。