单晶衬底晶圆二氧化硅激光切割打孔刻槽改小加工可做10μm孔
单晶衬底晶圆二氧化硅激光切割打孔刻槽改小加工可做10μm孔
产品价格:¥30.00(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:北京北京
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    商铺名称:北京华诺恒宇光能科技有限公司

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    商品详情
      产品参数
      品牌华诺激光
      批号HN-2025
      封装独立封装
      包装盒装
      最小包装量1片
      加工材质硅片、晶圆、铌酸锂晶片
      加工精度±10μm
      加工周期1-5天
      加工厚度≤3mm
      设备类型紫外、绿光
      售卖地全国
      加工地址北京
      加工幅面350*300mm
      加工方式激光切割
      数量9999999
      可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;陕西;甘肃
      型号CN250210









    0571-87774297