商铺名称：深圳市世联芯科技有限公司
联系人：朱（先生）
联系手机：
固定电话：
企业邮箱：ryan.zhu@icrs.com.cn
联系地址：深圳市福田区福田街道深南中路南光捷佳大厦1512
邮编：
联系我时，请说是在变革智能网上看到的，谢谢！
商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | TI | ||
| 系列 | DLP | ||
| 包装 | 编带 | ||
| 零件状态 | 在售 | ||
| 安装类型 | 表面贴装型 | ||
| 板间高度 | 1mm | ||
| 长度-总体 | 1mm | ||
| 支撑孔直径 | 2mm | ||
| 支撑面板厚度 | 3mm | ||
| 安装孔直径 | 1mm | ||
| 安装面板厚度 | 1mm | ||
| 特性 | 电子材料 | ||
| 数量 | 111111 | ||
| 封装 | SO-8-EP | ||
| 批号 | 25 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 型号 | LMR16030SDDAR | ||
