TEALON TF H2 结构化PTFE垫片（用于PEM电解槽）

产品概述：
TEALON TF H2 是一款专为PEM（质子交换膜）电解槽设计的高性能结构化PTFE垫片，广泛应用于氢气生产系统中的严苛密封环境。通过引入中空玻璃微球填料与压延工艺，产品在保持PTFE优异电绝缘性能的同时，显著提升了机械强度与抗蠕变能力，确保在低螺栓预紧力、薄垫片工况下实现长期稳定密封。

核心优势：

• 高精度厚度控制，确保装配一致性与密封可靠性

• 优异的性价比，在性能与成本之间实现平衡

• 良好的电气性能，纯PTFE介质强度高达约24 kV/mm，适用于对电绝缘性要求较高的电解槽系统

• 出色的抗蠕变能力，结构化填料与分子取向工艺显著降低材料蠕变，适用于长期承受应力的工况

• 宽温域适应性，工作温度范围覆盖-268°C至+260°C

• 适用范围广，适用于PEM与碱性电解槽，尤其在低螺栓载荷条件下表现优异

关键参数：

• 厚度：0.35 mm

• 板材尺寸：2000 x 350 mm

• 填料：中空玻璃微球

• 材料颜色：绿色

• 印刷颜色：深蓝色

• 工作温度：-268 °C 至 +260 °C

• 工作压力：真空至 55 bar

应用场景：

• PEM电解槽密封系统

• 碱性电解槽密封

• 氢气生产设备中的绝缘密封部件

• 低螺栓预紧力、薄垫片结构下的高可靠性密封

制造工艺亮点：
TEALON TF H2 采用填料改性结合压延工艺，将中空玻璃微球均匀分布于PTFE基体中，并实现分子取向排列。该工艺不仅增强了材料的承载能力与结构稳定性，还显著降低了材料在长期应力下的变形风险，适用于对长期可靠性要求高的能源设备。

TEALON TF H2 结构化PTFE垫片