一，主力设备型号及参数

（一）XH-320 适用 PCB 板：尺寸 50×50~320×250mm，厚度 0.8~3mm，引脚长度≤3mm；元件高度基板上≤100mm、下≤50mm；基板需有≥3mm 工艺边，重量≤5KG，弯曲度≤0.5mm。 核心配置：全钛合金锡炉（容量 12KG，功率 2KW），1KW 红外预热，0.5mm 日本进口助焊剂喷嘴（130um 线喷可选），助焊剂容量 2L；系统控制为 PC+PLC（Windows + 汇川），支持图片在线 / 离线编程，实时视频监控。 能耗与规格：总功率 3.5KW（单相 220V±10%），气源 0.5-0.7Mpa，氮气纯度 99.9***（压力 0.5MPa，消耗量 20-30L/min）；重量 120KG（含 12KG 焊锡），外形尺寸 910×980×1350mm（含显示器）、910×980×1500mm（含上盖）。
（二）XH-450 适用 PCB 板：尺寸 50×50~450×400mm，其余基板要求同 XH-320。 核心配置：与 XH-320 一致，编程软件支持图片画线制作，更便捷。 规格：重量 150KG（含 12KG 焊锡），外形尺寸 940×1280×1350mm（含显示器）、1110×1280×1500mm（不含三色灯），其余能耗参数同 XH-320。
（三）XH-650 适用 PCB 板：尺寸 50×50~600×500mm，元件高度基板上≤150mm、下≤75mm，其余基板要求同前。 核心配置：锡炉配置同前，预热功率升级（底部整板 2.5KW + 焊接同步 800W），助焊剂喷嘴为日本进口精密雾化喷嘴；总功率 5.5KW（单相 220V±10%）。 规格：重量 400KG（含 12KG 焊锡），外形尺寸 1200×1530×1600mm。

二、关键技术与功能

1. 焊接方式：离线式焊接，喷嘴固定，PCB 板沿 X/Y/Z 轴移动实现焊点焊接，波峰高度自动矫准与测高，确保稳定性。

2. 预热技术：支持 PCB 板顶部整板预热（选配，红外加热，减少元件热冲击）与底部同步预热（焊接时同步加热，防 PCB 掉温，提升透锡率）。

3. 助焊剂喷涂：密封式系统，无蒸发、无溶剂添加，助焊剂原包装性能保留，用量低且利用率 ***，焊接后残留易去除，防腐蚀。

4. 编程与监控：可导入 PCB 板图片编程，支持办公电脑离线编程后导入设备；实时视频监控焊接状态，方便观察效果。

三、易耗品与配套设备

1. 喷嘴：外径 4/6/8/10/12/14mm，可定制异型尺寸，按焊点大小选择，控制透锡率与焊接时间；需用专用清洗液（50ml / 瓶）清洁高温氧化层，***流锡顺畅。

2. 氮气供应：方案 1（液氮）：每罐 120KG 液氮气化约 96 立方，供 1 台设备用 8 天，月需 3 罐；方案 2（制氮机）：推荐 ZD-A2（2Nm?/h 产量）或 ZD-A4（4Nm?/h 产量），纯度 99.9***，需配 5 匹螺杆空压机（每小时耗电 1.5 度）。

四、设备对比与操作

（一）与其他设备对比

（二）在线与离线选择焊对比

• 生产范围：均适用于小批量 / 多机种 / 高品质要求，适配不同客户需求。

• 效率：在线机综合 1.5-2.5 秒 / 点（单 / 双缸）；离线机同效率，可 1+N 模式（1 台喷雾 + 1-3 台焊接），焊点多的 PCB 效率更高。

• 成本：在线机投入高；离线机投入低、灵活性强。

（三）操作流程

1. 准备空夹具→放入 PCB 产品→盖好产品→放入设备；

2. 设备自动完成喷助焊剂、预热、焊接；

3. 焊接完成后取出夹具→打开压扣→取出产品。

五、关键部件与服务

1. 核心部件品牌：PLC（汇川）、温控（日本山武）、可控硅（瑞士佳乐 / 中国台湾阳明）、喷雾（日本 Lumina）、气动件（日本 SMC / 中国台湾亚德克）、丝杆导轨（台湾 PMI）、空开（施耐德）等，保障设备可靠性。